剖析小米加工设备的工艺流程
2022.02.16
小米加工设备的工艺流程有哪些呢？让我们一起来看看。
预处理工段：通过清理设备组合去原料中的茎叶、土块、石子、霉变粒等杂质，包管加工原料的纯度。
砻谷工段：原料经过砻谷机和疏散机，剥除物料表皮的谷糙并与谷仁疏散，获得洁净的谷仁。
抛光工段：洁净的谷仁经过抛光机抛光，去除谷仁表皮的微杂，增加外貌的光泽度，进一步增加谷仁的纯度。
小米加工设备特点：
①用组合清理去石筛，工艺效果好，能耗低，投资少。
②压砣砻谷机剥壳率高，破碎少，操作调理便当，噪音小。
③出米精度高，增碎少，出米率比同类产品高2%，精度比同类厂家高半个品级。
④全部接纳国标质料，使用寿命长，故障率小，工艺性能稳定可靠。
⑤接纳钢架平台，结构紧拼集理，既美观又便当操作维护，装置简单。
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